30.11.2018 22:53 │Günc.: 18.10.2019 10:45

SMT (Surface mount technology) Türkçe yüzey montaj teknolojisidir.

Elektronik elemanların yüzeye monte edilebilir biçimde olanlarıdır. Bu teknikle yapılan üretim teknolojisine de yüzey montaj teknolojisi denir.

İlk defa IBM tarafından 1960 yılında kullanılmış, 1980'lerden sonra yaygınlaşmaya başlamıştır. Çoğu kaynakta ingilizce anlamının baş harflerini temsilen SMD kısaltmasıyla anılan yüzey montaj elemanları (YME) kullanımından önce devre montajları, sadece bacaklı devre elemanları ile yapılabilmekteydi.

Yüzey montaj elemanları (YME), bacaklı elemanlara göre çok daha küçük imal edilebilmektedir. Seri çalışabilen YME dizgi robotları ile monte edilebilmektedir. Bu sayede seri imalat ve daha minyatür elektronik devreler tasarlamak mümkün olabilmiştir.

Bacaklı devre elemanlarının elektronik kartlarda deliklere takılıp erimiş lehim haznesine daldırılarak lehimlenmesi gerekirken SMD elemanlar kart yüzeyine monte edilir ve fırınlanır. Dikdörtgen prizma ve silindir gövdeli minyatür elemanlara çip komponent denir.

2007 itibariyle en küçük çip komponent 0,1 x 0,05mm (LxW) boyutlarındadır. Endüstride 1,0 x 0,5 mm (LxW) boyutunda çipler çoğunlukla sadece yüksek teknoloji gerektiren ve az yer kaplaması arzu edilen cihazlarda (cep telefonu, PDA, el bilgisayarları, RF modüllerde vb.) kullanılırken, 1,6 x 0,8 mm (LxW) ve daha büyük boyutlardaki yüzey montaj devre elemanlarını yüzey montaj teknolojisi (YMT) ile üretilmiş her türlü cihazın içinde görmek mümkündür.

Çip komponentlerin yanı sıra gövdeden ikiyana bacakların dışa çıktığı SOP ve dört tarafa dışa çıktığı QFP tipleri, dört taraftan gövde altına J harfi biçiminde kıvrık bacaklı PLCC ve gövdenin alt kısmında matris şeklide lehim toplarının bulunduğu BGA kılıf tipleri de çok bilinen kılıf tipleridir.

SMD malzemelerle imalatın bacaklı malzemelere imalata göre avantajları

• Küçük, hafif komponentler
• Daha az ısı üreten cihazlar yapabilme
• Daha az güç tüketen minyatür devreler üretebilme
• Kart üzerinde daha az delik delme gereği
• Montajda daha sade devre elemanı montaj makineleri kullanabilme imkanı
• Mekanik titreşim ve sallantılara karşı daha iyi dayanıklılık
• Fırınlamada erimiş lehimin yüzey gerilimleri ile malzemeyi merkeze çekip düzeltme yeteneği
• Seri imalatta elektronik kartın iki yüzüne de eleman dizebilmede imkanı
• Düşük iç direnç ve iç indüktans (ki yüksek frekans devrelerinde daha iyi başarım sağlar)
• SMD elemanlar genelde daha ucuz olamsı vebu sayede daha ucuz elektronik cihazlar üretebilme imkanı
• Daha az istenmeyen radyo frekans parazitlerine neden olmasıBelirli koşullar altında SMT komponentlerin değerlerini ve davranışları kolay kestirilebilir olması

Yorumların Devamı...

Bunlar da İlginizi Çekebilir

Son Eklenenler